三星聯手ARM：5nm工藝加速衝向下代高端CPU

這（zhè）幾（jǐ）年，台積電在新工藝進（jìn）展上一路突飛猛進（jìn），三星也不甘示弱，規劃了各種新工藝，但無論技術還是進度都慢了不少。眼下，兩家都在加速衝向5nm工（gōng）藝。

三星（xīng）、ARM、新（xīn）思科技(Synopsys)聯合宣（xuān）布（bù），已經開發了一整套優化工具和IP，可讓芯片廠商基於三（sān）星5nm工（gōng）藝，快速打造基於ARM Herculues CPU核心的芯片。

三星5nm工藝編號（hào）5LPE，也就是5nm Low Power Early，其實是三星7nm工藝(7LPP)的第三代增強（qiáng）版(第二代是6nm 6LPP)，加入EUV極紫外光刻，號稱邏輯（jí）效率提升最多25％，同等性（xìng）能和密度下功耗降低20％，同等功（gōng）耗和密度下性能提升10％。

由於一脈相承，芯片廠（chǎng）商可以（yǐ）重新利用三星7LPP IP，以加速5LPE芯片的開發，當然要（yào）想發揮其全部潛力，優化的新（xīn）工具（jù）和IP必不（bú）可少，ARM也會向三（sān）星5LPE提供物理IP和POP IP，幫助客戶快速開發（fā）新品。

三星計劃（huá）今年下半年完成5nm工藝（yì）流片，明年上半年投入（rù）量（liàng）產。