外媒（méi）透露蘋果英特爾合作失敗內（nèi）幕：矛（máo）盾從XS時已開始

外媒The Information近期發表文章，探討了蘋果公司在5G芯片方麵與（yǔ）英特爾的種種（zhǒng）糾結，以及他們與高通（Qualcomm）重（chóng）新（xīn）建立合作關係的部分細節。

這是一個行（háng）業內（nèi）人士熟（shú）知的故事：蘋果因為不滿高通的專利收費（fèi）模式與之關係破裂，並在2018年互相訴訟不斷；與此同（tóng）時，蘋果在5G芯片方麵尋（xún）得一個新合作夥伴英特（tè）爾，希望他們能取代高（gāo）通。

英（yīng）特爾的5G基帶（dài）芯片最終沒能成功

隨（suí）後的（de）過程並沒按蘋果預期發展，曾經叱吒PC行業的英特爾沒能承托起蘋（píng）果的期待。最終以蘋果花錢跟高通（tōng）和解（jiě），英特（tè）爾被拋棄出局。

根據The Information的報（bào）道，實際上蘋果對英特爾的不滿比之前的一些報告所提及的時間要早得多，在phones XS、iphoness XS Max和iphoness XR那時（shí）候就已經（jīng）開始了，而不（bú）僅（jǐn）僅是因為（wéi）英特爾在5G芯片（piàn）方麵的落後。

兩（liǎng）位知（zhī）情人士透露，當時是2017年（nián）初，蘋果正準備在明年推出新款iphoness，但用於這兩款設備的英特爾7560基帶芯片仍不（bú）能正（zhèng）常工作。英特爾已經對（duì）調製解調器進行了四次大改動，希望讓它與最新的高通（tōng）調製解調器並駕齊驅。但其中一位知情人士說，由於錯過了最後期限，而且芯片的技術問題仍存在，這讓蘋果高管感到焦慮。

蘋果公司硬件技術高級副總裁Srouji甚至曾（céng）在總部對英特爾的相關（guān）負（fù）責人吼道：“在我的（de）領導下，這事絕不會發生在蘋果！”

報告援引多（duō）位英（yīng）特爾現（xiàn）任和前任員工及行業合作夥伴的消（xiāo）息說，英特爾移（yí）動部（bù）門的（de）規（guī）模和結構，讓使得基帶設計變得困難又低效，各團（tuán）隊難以協同工作。

最終，這（zhè）些讓蘋果對英（yīng）特爾基帶芯（xīn）片忍無可忍，他們別（bié）無選擇隻能選擇與（yǔ）高通和解。據說和解金額（é）有45億美元之多，應該會在未來幾年內讓iphoness都能穩定的用（yòng）上（shàng）高通芯片（piàn）。

在一份提供給The Information聲明中，英特爾還證（zhèng）實了許多公司對其基帶（dài）業務的興趣，他們說：我們擁有（yǒu）世界級（jí）的5G調製解調器技術，很少有公司有完備的知識產權和專業知識來提供這些（xiē）技術。這就（jiù）是為什麽許多公司都表（biǎo）示有興趣收購我們的移動芯片資產。

另外，盡管（guǎn）蘋果和高（gāo）通多年的授權使得前者（zhě）終於拿到了5G手機的入場門票，但多份報告（gào）顯示，蘋果正在研發自（zì）己（jǐ）的移動基帶。

這（zhè）一點也不意外，蘋果試圖掌（zhǎng）控每個核心環節（jiē）早已不（bú）是秘密，iphoness的A係列芯片，GPU顯卡部（bù）分等（děng）核心部件（jiàn）都曾（céng）經曆這個（gè）過程。

當然（rán），蘋果5G芯片的研發過程比最初設想的要（yào）遙遠。蘋果公司的工程師（shī）預計（jì），到2025年，蘋果將擁有自己的5G基帶，比此前預期的2021年的年要晚得多。