高通發布855 Plus：CPU/GPU雙提速 下半年商（shāng）用

高通宣布推出一款新的處理器驍龍855 Plus，作為此前旗艦級（jí）移動平台驍龍855的升級版本，這款處理（lǐ）器將麵向下半年定位更高的旗艦智能手機。

據介紹，驍（xiāo）龍855 Plus集成了驍龍X24 LTE 4G調製解調器，並可通（tōng）過（guò）外掛驍龍X50調製解調器的方式，實現5G手機的解決方（fāng）案。

和驍（xiāo）龍855相比，驍龍855 Plus主（zhǔ）要做了兩點升級（jí）：

1、Kryo 485 CPU的超級內核主頻（pín）提升至2.96GHz，此前驍龍855為2.84GHz；

2、其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。顯而易見的是，驍龍855 Plus移動平台進一步的性（xìng）能增加，將為終端帶來更好的遊戲（xì）體驗。

其他規格保持不變，還是7nm工藝（yì）製造，尤其（qí）是內置（zhì）基帶還是驍龍X24，製式（shì）最高（gāo）支持LTE Cat.20，最大下載速度2Gbps，可外掛驍龍X50 5G基帶。

高通稱，憑借CPU和GPU性能的提（tí）升，驍龍855 Plus可（kě）將遊戲體驗提升至全新（xīn）水（shuǐ）平，此外（wài），它還將支持更高（gāo）水平的（de）5G、AI和XR體（tǐ）驗。

在AI方麵，高通稱，第四代多核人工智能引擎AI Engine 可支持（chí）每秒超過7萬億次運算（7TOPs）並可綜合實現（xiàn）專（zhuān）有的可編程AI加速。在XR領（lǐng）域，通過將XR 頭顯（xiǎn）連接（jiē）至搭載（zǎi）驍龍（lóng）855 Plus和驍龍X50 5G調製解調器的（de）移動終（zhōng）端。

在（zài）遊戲部（bù）分，高通稱，驍龍Elite Gaming通過對（duì）Vulkan 1.1圖形驅動的（de）支持，其能效與Open GL ES相比可提升20%。此外，驍龍Elite Gaming還支持係統級遊戲卡頓優化、遊戲快速加載優化和遊戲防作弊擴展程序等（děng）軟（ruǎn）件增（zēng）強特性。

按照（zhào）高通的說法，驍龍855 Plus目標（biāo）群體（tǐ）是遊戲（xì）手機和那（nà）些準備接入（rù）5G的設（shè）備，預計將在下半（bàn）年商用。

目前華碩手機品牌ROG玩家國度官微已經確認7月23日的新品搭載這顆處理器

2019年上半年搭（dā）載驍龍855芯片的旗艦機需求旺盛，高通來一次小升級相信又能刺激新的市場需（xū）求。目前華（huá）碩手（shǒu）機品牌ROG玩家國度官微已經確認，定於7月23日發布的第二代ROG遊（yóu）戲手機搭載這（zhè）顆SoC。此外三星將於8月（yuè）初發布新一代的Galaxy Note 10係列手（shǒu）機，屆時（shí）也將有機會首發（fā）驍龍855 Plus芯片。